CAIEC路演 | 思微科技：面向全國產(chǎn)化應(yīng)用需求的高端壓力傳感器
2022-10-04
國之所需，吾之所向，“微”光綻放，點亮高端壓力傳感器領(lǐng)域的國產(chǎn)化之路。
西安思微傳感科技有限公司
西安思微傳感科技有限公司成立于2021年2月22日，由中航西安飛行自動控制有限公司投資設(shè)立，屬于航空工業(yè)西安飛行自動控制研究所的子公司。思微科技依托于自控所的MEMS工藝制造平臺，以中高端壓力測量為出發(fā)點，旨在打造一家完全自主可控的中高端壓力芯片及傳感器級產(chǎn)品供應(yīng)商，解決核心領(lǐng)域傳感器的需求問題。公司已取得GJB9001C-2017質(zhì)量管理體系認(rèn)證、GB/T9001-2016質(zhì)量管理體系認(rèn)證、武器裝備科研單位保密資格認(rèn)證、AS9100D/EN9100：2018認(rèn)證。
公司擁有一支以博士、碩士為主體的高水平研發(fā)團隊，具備從芯片設(shè)計、制作、封裝到傳感器裝調(diào)、測試及應(yīng)用服務(wù)的全流程能力。已形成壓力芯片、高精度硅諧振壓力傳感器、高溫硅壓阻壓力傳感器三大產(chǎn)品譜系，性能指標(biāo)處于國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進水平，已在航空、航天、氣象、電力、標(biāo)準(zhǔn)器、軌道交通等多個領(lǐng)域形成應(yīng)用。
面向全國產(chǎn)化應(yīng)用需求的高端壓力傳感器
高精度硅諧振壓力傳感器是當(dāng)前世界上可批量生產(chǎn)的最高精度的壓力傳感器，全溫全量程精度可達0.01%F.S.。該傳感器通過檢測硅微諧振梁固有頻率隨壓力的變化來實現(xiàn)壓力測量，具有較強的抗干擾能力以及優(yōu)異的重復(fù)性和穩(wěn)定性，廣泛應(yīng)用于航空航天、氣象監(jiān)測、標(biāo)準(zhǔn)器等高精度壓力測量領(lǐng)域。高溫硅壓阻壓力傳感器采用基于SOI的硅壓阻原理，通過檢測惠斯通電橋中壓敏電阻阻值隨壓力的變化來實現(xiàn)壓力測量，工作溫度覆蓋-55℃～180℃，具有高可靠、高穩(wěn)定的特點，廣泛應(yīng)用于航空、航天、船舶、化工等壓力測量領(lǐng)域，可原位替代進口產(chǎn)品。
尊敬的各位評委，大家下午好。我是西安思微傳感科技有限公司的總經(jīng)理王淞立，今天我路演的項目是面向全國產(chǎn)化應(yīng)用需求的高端壓力傳感器。我的匯報共分為五個部分。西安思微傳感科技有限公司成立于2021年2月，是航空618所的子公司。公司成立之初即肩負(fù)著一定的使命感，在這里我想詮釋一下思微科技的兩層含義。第一層是“居安思?！?，思微成立的大背景是特朗普主導(dǎo)的中美貿(mào)易戰(zhàn)，當(dāng)時我國軍用關(guān)鍵系統(tǒng)的核心高端壓力傳感器進口受限，嚴(yán)重威脅到主力機型的生產(chǎn)交付，全面國產(chǎn)化迫在眉睫。第二層含義是“微小”，代表著思微所從事的行業(yè)——半導(dǎo)體壓力芯片行業(yè)。思微目前已經(jīng)進入數(shù)家軍民用戶單位合格供方目錄，產(chǎn)品處于國際先進、國內(nèi)領(lǐng)先的水平。成立1年多來，思微取得了國軍標(biāo)、國標(biāo)、武器裝備科研生產(chǎn)單位二級保密資格等一系列體系認(rèn)證。公司非常注重技術(shù)的積累與產(chǎn)權(quán)的布局，2021年至今累計申報商標(biāo)、專利及軟著28項，授權(quán)或已注冊17項。我（王淞立）2011年進入618所工作，經(jīng)歷了10年的磨礪與成長，2021年作為創(chuàng)始人，推動了思微科技的成立，目前主要負(fù)責(zé)公司的運營管理等工作。趙虎博士作為公司的聯(lián)合創(chuàng)始人，主要負(fù)責(zé)公司的研發(fā)體系、技術(shù)規(guī)劃等工作。同時，我們擁有一支非常強大的技術(shù)、市場、生產(chǎn)與管理團隊。在高度的戰(zhàn)略趨同與價值認(rèn)同下，公司的規(guī)模由最初的4人迅速成長為如今近70人的團隊，并且仍在不斷地引進人才。MEMS壓力傳感器在航空、航天、高端工業(yè)制造等領(lǐng)域都有非常廣泛的應(yīng)用需求。國外的跨國企業(yè)憑借著完整的全流程能力壟斷了高份額市場與高附加值市場，而基于中高端壓力測量的高附加值市場，國內(nèi)無完全對標(biāo)企業(yè)，思微選擇聚焦于該領(lǐng)域。據(jù)不完全統(tǒng)計，國內(nèi)軍用高端壓力傳感器的市場年需求總價值約為35億人民幣；國內(nèi)民用中高端市場，僅石油、氣象、電力、海洋等四個市場的年需求總價值約為40億人民幣，如此龐大的市場，國內(nèi)企業(yè)占有率極低。思微規(guī)劃了幾大系列的產(chǎn)品：壓力敏感芯片，我們對標(biāo)美國的Amphenol NOVA和德國的FirstSensor。高精度硅諧振壓力傳感器，我們對標(biāo)了美國的Druck、法國的Thales。高溫硅壓阻壓力傳感器，我們對標(biāo)美國kulite，瑞士keller等。基于公司的產(chǎn)品體系，我們也攻克了相關(guān)的核心技術(shù)。硅諧振壓力產(chǎn)品技術(shù)基于諧振檢測原理，采用創(chuàng)新性的結(jié)構(gòu)設(shè)計，通過測量諧振梁諧振頻率的變化，實現(xiàn)壓力的測量，目前主要應(yīng)用于飛機及導(dǎo)彈的大氣數(shù)據(jù)測量領(lǐng)域。硅壓阻壓力產(chǎn)品技術(shù)基于壓阻檢測原理及SOI工藝路線，創(chuàng)新性地采用復(fù)合電極制備技術(shù)與功率散熱設(shè)計技術(shù)等，通過測量壓敏電阻阻值的變化實現(xiàn)壓力的測量，主要用于復(fù)雜高溫工況下的壓力測量。我們的產(chǎn)品也取得了一些市場突破。軍用方向可總結(jié)為：“航空市場拔頭籌，海陸空天齊推進”。我們在航空領(lǐng)域重點出擊，已搭載多機型飛機平臺完成試飛、首飛，并逐步應(yīng)用在新一代主力機型當(dāng)中。同時，我們也在航天、船舶、兵器領(lǐng)域深入布局，已在多個領(lǐng)域形成訂單應(yīng)用。在民用方向，我們敏感市場，深入分析，已在微電子設(shè)備、地面壓力設(shè)備、氣象設(shè)備等領(lǐng)域形成訂單布局。外部客戶的測試驗證也給予了思微科技產(chǎn)品極高的評價。思微的商業(yè)模式可以總結(jié)為兩個階段。第一階段是“塑”品牌的階段，我們要塑造一個具備全國產(chǎn)化能力的高端品牌，以過硬的技術(shù)實力與優(yōu)異的產(chǎn)品性能搶占有國產(chǎn)化自主可控需求的細(xì)分高端市場。第二個階段是“用”品牌的階段，我們要用品牌賦能去實現(xiàn)市場拓展與服務(wù)升級。在具體的實施層面，高精度硅諧振方向，我們目前已攻克小量程氣壓型高精度壓力傳感技術(shù)，能夠覆蓋所有上天類的應(yīng)用。下一步，基于諧振技術(shù)，我們將拓展產(chǎn)品譜系，實現(xiàn)海洋等深海深地領(lǐng)域的應(yīng)用。高溫硅壓阻方向，我們已攻克耐溫300℃的壓力芯片技術(shù)，下一步將開展基底材料研究，形成基于SOI及SiC的譜系化產(chǎn)品，拓展更寬溫區(qū)的應(yīng)用領(lǐng)域。在品牌與市場方面，去年我們通過獲取首發(fā)客戶，搶占先發(fā)優(yōu)勢，解決了生存立足的問題。今年我們進一步挖掘市場，提升市場占位，完成了品牌的初創(chuàng)。明年我們要加速能力建設(shè)，提升市場份額，完成高端品牌的塑造。2024年，我們將借助品牌賦能提升產(chǎn)品層級，升級服務(wù)模式，推動傳感器級產(chǎn)品向系統(tǒng)級產(chǎn)品演進，產(chǎn)品銷售模式向解決方案提供模式升級。
第一，你在路演中提到思微的目標(biāo)市場除了軍品，還有石油、電力等。但思微現(xiàn)在98%的市場都是軍品，那你對于民品市場有沒有具體的規(guī)劃？軍品和民品的商業(yè)模式、人才體系還是有一些區(qū)別的。思微目前是打算這幾年先把軍品做好，再說民品的事，還是說有同步的規(guī)劃？第二，你之前見了很多投資機構(gòu)，那你真正需不需要融資？融資的用途是什么？
王淞立：第一個問題，實際上我們在民品方面的布局已經(jīng)開始了，今年我們已經(jīng)在氣象、軌道交通領(lǐng)域進行布局。在十四五期間，我們還是以軍品業(yè)務(wù)為主，但同時也開始了一些民品行業(yè)的布局。從整個市場的角度來講，我們有兩個策略：第一個是以軍為主，這是我們當(dāng)下正在踐行的一個策略。第二個是軍民共進，因為我們軍用產(chǎn)品的一些過程成果已經(jīng)能夠滿足民用方向的一些需求了。比如說高精度硅諧振壓力傳感器不僅可以在航空、航天等領(lǐng)域應(yīng)用，也可以完美地匹配于氣象領(lǐng)域。同時基于思微產(chǎn)品體系的發(fā)展，我們也在基于我們的傳感器去打造一些壓力變速器類的產(chǎn)品，向石油化工、鋼鐵、煤炭等領(lǐng)域延伸。
第二個問題是我們對融資的需求，實際上目前思微已經(jīng)具備一定的造血能力了。但是我認(rèn)為資本對于企業(yè)的賦能來講有一定的好處，對加速產(chǎn)品的研發(fā)有非常大的優(yōu)勢。未來產(chǎn)品一定是打造一種“MEMS+ASIC”的模式。我們現(xiàn)在募的資金，未來可能會在ASIC這一塊做大的投入，基于我們的MEMS芯片，結(jié)合ASIC芯片打造我們的下一代產(chǎn)品，提升產(chǎn)品的核心競爭力。同時，我們還會在產(chǎn)能方面做一些提升。
本文根據(jù)嘉賓在【第六屆中國航空創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽全國總決賽】上的發(fā)言整理、刪減。(查看更多完整視頻請掃描二維碼)
